Die Preise für zentrale Materialien in der Chipfertigung steigen rasant. Laut Branchenberichten trifft der Konflikt im Nahen Osten auf bereits bestehende Exportbeschränkungen Chinas und verschärft die Lage deutlich.
Gallium, Wolfram und weitere Schlüsselmetalle werden deutlich teurer
Hersteller von Verbindungshalbleitern berichten, dass sich die Preise für wichtige Metalle zur Chipproduktion teilweise verdoppelt haben. Wie DigiTimes meldet, sind vor allem Hochtemperaturmetalle wie Wolfram, Tantal und Molybdän betroffen, die in Anlagen für Verbindungshalbleiter eingesetzt werden.
Laut Branchenquellen haben sich die Preise dieser Metalle in den vergangenen Wochen etwa verdoppelt, einige Spezialchemikalien sind sogar bis auf das Dreifache gestiegen. Auch Gallium, der Ausgangsstoff für Galliumarsenid- (GaAs) und Galliumnitrid-Chips (GaN), verteuert sich weiter.
Marktdaten zeigen, dass Gallium Anfang März 2026 bei rund 2.100 US-Dollar (ca. 1.930 Euro) pro Kilogramm gehandelt wurde. Das entspricht einem Anstieg von 123 Prozent seit Anfang 2025. Auslöser ist das Exportverbot Chinas für Gallium in die USA, das Ende 2024 in Kraft trat und das Angebot verknappt hat.
Konflikt im Nahen Osten belastet Aluminium, Gallium und Helium
Der anhaltende Konflikt im Nahen Osten trifft zusätzlich die Aluminiumproduktion und damit indirekt die Galliumversorgung. QatarEnergy hat die Produktion von Aluminium und Helium gestoppt, was direkte Folgen für die Lieferkette hat.
Gallium wird fast vollständig als Nebenprodukt bei der Aluminiumraffination gewonnen. Große Hüttenwerke wie Aluminium Bahrain und das Qatalum-Werk von Norsk Hydro haben nach der Unterbrechung der Gasversorgung höhere Gewalt erklärt. In der Folge kletterte der Aluminiumpreis an der Londoner Metallbörse auf ein Vierjahreshoch von 3.418 US-Dollar (ca. 3.140 Euro) pro Tonne.
Parallel halten Engpässe bei Indiumphosphid-Substraten an, die in Hochfrequenz-Bauteilen für optische Anwendungen und Telekommunikation eingesetzt werden. DigiTimes zufolge ist kurzfristig keine Entspannung bei diesen Materialien zu erwarten.
Chipindustrie hortet Materialien und beobachtet Heliumversorgung
Samsung und SK Hynix verfolgen seit Beginn der Kampfhandlungen die Heliumbestände sehr genau. Nach Angaben des U.S. Geological Survey entfallen mehr als ein Drittel der weltweiten Heliumproduktion auf Katar. In der Halbleiterfertigung lässt sich Helium nicht sinnvoll ersetzen, es wird unter anderem in der Lithografie und beim Wärmemanagement eingesetzt.
Die faktische Schließung der Straße von Hormus und zusätzliche Logistikrisiken verschärfen die Situation weiter. Bereits bestehende Engpässe bei seltenen Erden, über die zuvor berichtet wurde, werden so durch neue Lieferprobleme ergänzt.
Laut DigiTimes reagieren Hersteller mit einem klaren Kurswechsel in der Beschaffung. Just-in-Time-Strategien werden aufgegeben, stattdessen legen Unternehmen Rohstofflager an und qualifizieren mehrere Lieferant:innen parallel. Sie nehmen mögliche Verluste durch spätere Preisrückgänge in Kauf und stellen die Versorgungssicherheit in den Vordergrund.
Bauteile auf Basis von GaN und GaAs finden sich in vielen Geräten, die Ihr täglich nutzt. Dazu gehören Leistungshalbleiter in PC-Netzteilen und Notebook-Ladegeräten, Funk-Frontends für WLAN 7 sowie HF-Chips in Routern und Netzwerkkarten.
Via: https://www.tomshardware.com
Titelbild KI (Zur Illustration)
