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Kuo: iPhone-Kamera-Pläne von Apple bringen teures Upgrade

Apple Bildsensor Dynamikumfang LOFIC-Sensor

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Apple arbeitet laut Analyst Ming-Chi Kuo an einer überarbeiteten Kameraroadmap für kommende iPhones. Geplant sind ein neues Hauptobjektiv mit variabler Blende und ein anderes Ultraweitwinkel-Modul – beides mit deutlichen Folgen für die Kosten.

Teureres Objektiv mit variabler Blende im iPhone 18 Pro

Für das iPhone 18 Pro wird seit einiger Zeit berichtet, dass eine der größten Neuerungen im Kamerasystem ein Hauptobjektiv mit variabler Blende sein soll, statt der bislang genutzten festen Blende. Dieses Upgrade dürfte jedoch spürbar teurer werden. Kuo geht davon aus, dass das neue Objektiv mit variabler Blende einen im Schnitt 50 Prozent höheren Verkaufspreis haben wird als das aktuelle hochwertige 7P-Objektivsystem von Apple.

Apple soll 40 bis 50 Prozent dieser neuen Komponenten von Sunny Optical beziehen. Das Unternehmen liefert bereits das kompakte Kameramodul des MacBook Neo, während Largan weiterhin Hauptzulieferer bleibt. Die gestiegenen Kosten für das Objektiv allein müssen zwar nicht automatisch zu höheren Verkaufspreisen für das iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max führen. Die Situation trifft Apple aber zu einem ungünstigen Zeitpunkt, da das Unternehmen bereits mit steigenden Speicherpreisen zu kämpfen hat, die die Margen zusätzlich unter Druck setzen.

Neues Ultraweitwinkel-Modul für iPhones ab 2028

Über das iPhone 18 Pro hinaus hat Kuo auch Informationen zu Kameraänderungen für iPhones des Jahres 2028 geteilt. Demnach soll das Ultraweitwinkel-Kameramodul der 2028er-iPhones auf eine neue Technik umgestellt werden. Laut Kuo wird das „Ultraweitwinkel-Kameramodul der iPhones 2028 voraussichtlich die Flip-Chip-Technik zugunsten einer verbesserten COB-Version aufgeben“.

Apple plant also, bei der Ultraweitwinkelkamera von der bisherigen Flip-Chip-Gehäusetechnik wegzugehen. Dabei wird der Bildsensor bisher mit der Vorderseite nach unten montiert und über winzige Lotkugeln mit dem Träger des Moduls verbunden. Stattdessen soll künftig ein verbessertes Chip-on-Board-Design für das Ultraweitwinkel-Modul zum Einsatz kommen.

Kuo beschreibt nicht im Detail, welche Verbesserungen am Chip-on-Board-Design Apple zu dieser Umstellung bewegen. Er erwähnt lediglich, dass Sunny Optical auch hier gut positioniert sei, um als Zulieferer zu fungieren. Den vollständigen Beitrag von Kuo könnt Ihr auf seinem Profil lesen, dort finden sich zudem Hinweise auf Arbeiten von Sunny Optical an optischen Komponenten für ein gemunkeltes „Smartphone und ein weiteres Taschen- beziehungsweise Mobilgerät“ von OpenAI.

Via: https://9to5mac.com

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Tags: MacBook Neo, Chip-on-Board, Apple, Flip-Chip, Kamera, Ming-Chi Kuo, Ultraweitwinkel, Sunny Optical, Largan, iPhone 18 Pro

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