Aktuellen Gerüchten zufolge plant Apple, ab 2026 auf eine verbesserte 2nm Fertigungstechnologie von TSMC umzusteigen, die im neuen A20-Chip der iPhone 18 Modelle zum Einsatz kommen soll. Begleitet wird diese Weiterentwicklung von einer Aufrüstung auf 12 GB RAM, was einen deutlichen Leistungsschub für zukünftige iPhones verspricht.
Laut einem Weibo-Beitrag des Nutzers „Phone Chip Expert“ wird Apple beim A20-Chip von der bisherigen InFo-Technologie (Integrated Fan-Out) auf das WMCM-Gehäuse (Wafer-Level Multi-Chip Module) umsteigen. Diese neue Verpackungsmethode ermöglicht eine noch effizientere Integration von CPU, GPU, DRAM und weiteren Chips, die für spezifische Aufgaben wie KI und Maschinelles Lernen optimiert sind.
Die InFo-Technologie konzentriert sich darauf, die Größe des Chips zu reduzieren und die Leistung einzelner Komponenten zu optimieren. Hierbei wird der Speicher in das System-on-a-Chip (SoC) integriert, was vor allem bei Einzelchips Vorteile bringt.
WMCM hingegen erlaubt die Integration mehrerer Chips innerhalb desselben Gehäuses. So können komplexere Systeme, wie CPUs, GPUs und spezialisierte Beschleuniger, enger miteinander verbunden werden, was eine bessere Kommunikation zwischen diesen Komponenten ermöglicht. Diese vertikale oder horizontale Integration erhöht die Effizienz und verbessert die Gesamtleistung.
Während das aktuelle iPhone 16 mit 8 GB RAM ausgestattet ist, wird für das iPhone 17 Pro bereits ein Upgrade auf 12 GB erwartet. Die Gerüchte deuten darauf hin, dass Apple diese Speicherkapazität im Jahr 2026 dann für alle vier iPhone 18 Modelle als Standard einführen könnte. Dies bedeutet eine bessere Leistung bei speicherintensiven Anwendungen und eine verbesserte Multitasking-Fähigkeit.
Der Leaker „Phone Chip Expert“ gilt als verlässliche Quelle. Er hatte bereits frühzeitig korrekt vorhergesagt, dass die Standardmodelle des iPhone 14 den älteren A15 Bionic-Chip behalten würden, während der A16-Chip den Pro-Modellen vorbehalten blieb.
Via Weibo
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