Apple plant mit Hilfe neuer Chipfertigungen, ab 2026 mehr iPhone-Varianten anzubieten. Ein neuer Produktionsansatz bei TSMC ermöglicht eine flexiblere Kombination von Prozessor, Grafik- und Neuralmodulen in kommenden iPhones.
Flexiblere Chipproduktion für zukünftige iPhones
Der taiwanische Chip-Hersteller TSMC entwickelt zusammen mit Apple eine neue Methode zur Chipfertigung. Bisher waren Hersteller auf wenige Chipdesigns beschränkt, da jeder Entwurf aufwendig und teuer in der Produktion ist. Mit der neuen Technik erhält Apple künftig deutlich mehr Auswahlmöglichkeiten bei der Zusammenstellung der Komponenten CPU, GPU und Neural Engine. Laut dem gut vernetzten Analysten Ming-Chi Kuo hat Eternal Materials die Zulieferung spezieller Verpackungsmaterialien für TSMC übernommen. Eternal liefert exklusiv das sogenannte Liquid Molding Compound (LMC) und die Molding Underfill (MUF). Diese Stoffe sind wichtig, um Chips zu verkapseln und ihren Einsatz in neuen iPhones und Macs ab 2026 zu ermöglichen.
Bereits 2024 kursierte das Gerücht, dass TSMC einen flexibleren Weg einschlagen wird. Die aktuelle Bestätigung des Lieferanten Eternal lässt diesen Strategiewechsel jetzt Realität werden. Ming-Chi Kuo, bekannt für seine verlässlichen Einblicke in Apples Lieferkette, gibt den Informationen zusätzliches Gewicht.
Der Wechsel von InFO zu WMCM
Die Chipverpackung bereitet das Silizium einerseits für den Schutz, andererseits für die Verbindung mit anderen Komponenten vor. Bislang nutzt Apple mit InFO (Integrated Fan-Out) ein Verfahren, bei dem beispielsweise der Arbeitsspeicher direkt im Chipgehäuse integriert wird, was für eine bessere Speicherleistung sorgt. Bei aktuellen Chips wie dem A18 sind CPU, GPU und die Neural Engine auf einem einzigen Chip vereint, was die Flexibilität jedoch einschränkt.
Das neue Verfahren, WMCM (Wafer-level Multi-Chi Module), erweitert die Möglichkeiten: Hier lassen sich mehrere separate Chips (Dies) zu einer Einheit kombinieren. So kann Apple gezielter unterschiedliche Module für CPU, Grafik und Neural-Engine auswählen, ohne das Format der Chip-Pakete zu vergrößern. So entstehen unterschiedliche Chip-Konfigurationen für verschiedene iPhone-Modelle. Ein Beispiel: In einem Pro-iPhone arbeitet vielleicht eine CPU mit einer Standard-GPU und Neural Engine. Für ein M-Serie-Gerät hingegen könnte eine leistungsfähigere GPU zum Einsatz kommen. Sogar innerhalb einer Chipgeneration, wie dem A20 und dem möglichen A20 Pro, kann Apple mit leistungsstärkeren Modulen klarer differenzieren.
Mehr Auswahl für Nutzer:innen ab 2026
Mit diesem flexiblen Fertigungsverfahren kann Apple spätestens ab dem iPhone 18 gezielt auf Kundenwünsche sowie technische Anforderungen reagieren. Nutzer:innen dürfen zwischen verschiedenen Leistungsstufen wählen, ohne dass Apple für jede Version einen komplett neuen Chip entwickeln muss. Auch Macs profitieren zukünftig von den modularen Möglichkeiten des neuen Chip-Packagings. Bereits heute beobachten Branchenkenner die Entwicklung rund um TSMC und die Zulieferer wie Eternal Materials genau. Welche konkreten iPhone- und Mac-Varianten letztlich daraus entstehen, wird sich voraussichtlich bei der nächsten Modellgeneration zeigen.
Via: https://appleinsider.com
Titelbild: KI
