Zu Apples kommenden M5-Pro- und M5-Max-Chips kursieren neue Gerüchte rund um Verpackung, Kühlung und Transistordichte. Die Hinweise wiederholen vieles Bekannte, ergänzen aber einen wichtigen technischen Punkt.
Neue Chiplet-Bauweise mit 2,5D-Design und SoIC-Verpackung
Eines der zentralen Merkmale von M5 Pro und M5 Max soll der Einsatz von TSMCs SoIC-Verpackung (Small Outline Integrated Circuit) in Verbindung mit einem 2,5D-Chiplet-Design sein. Diese Kombination soll es Apple ermöglichen, deutlich leistungsfähigere Systeme auf einem Chip zu fertigen und gleichzeitig die Produktionskosten zu senken.
Bereits zuvor war berichtet worden, dass Apple dafür von der bisherigen InFO-Technik (Integrated Fan-Out) auf ein 2,5D-Design umsteigen will. Laut den Gerüchten bringt dieser Wechsel mehrere Vorteile, etwa eine bessere Wärmeabfuhr und mehr Flexibilität beim internen Aufbau der Chips.
Durch die Chiplet-Struktur sollen sich CPU- und GPU-Konfigurationen variabler kombinieren lassen, was Apple mehr Spielraum bei der Abstimmung von Leistung und Effizienz geben könnte. Die aktuelle Meldung fasst diese bekannten Punkte erneut zusammen und ergänzt sie um einen weiteren technischen Aspekt.
Gerücht: Etwas höhere Transistordichte als bei M4 Pro und M4 Max
Neu ist die Behauptung, dass M5 Pro und M5 Max eine leicht höhere Transistordichte als M4 Pro und M4 Max bieten sollen. Die Quelle dieser Angaben ist der Weibo-Account „Fixed-focus digital cameras“, der wiederholt Details zu Apples kommenden Chips geteilt hat.
Apple selbst hat für den Basischip M5 bislang keine offizielle Transistorzahl veröffentlicht. Deshalb lässt sich nicht sicher sagen, wie stark er sich in dieser Hinsicht vom M4 unterscheidet. Die einzige belastbare Grundlage für die Vermutung einer höheren Transistordichte bei M5 Pro und M5 Max ist der Wechsel des Fertigungsverfahrens.
Statt TSMCs 3-Nanometer-Verfahren N3E soll Apple bei diesen Modellen auf den 3-Nanometer-Prozess N3P setzen. Ein solcher Prozesswechsel geht in der Regel mit einer dichteren Transistoranordnung einher, was die im Gerücht genannte leicht höhere Transistordichte stützen würde, ohne dass konkrete Zahlen vorliegen.
Chiplet-Design, Leistungsaufnahme und mögliche Effizienzgewinne
Im Zusammenhang mit der Chiplet-Bauweise wird immer wieder die Frage nach der Leistungsaufnahme gestellt. Qualcomm soll Berichten zufolge zögern, ein ähnliches Chiplet-Design wie Apple zu übernehmen, da mehrere Chiplets im Verbund einen höheren Energiebedarf durch die interne Kommunikation verursachen können.
Folgt man dieser Argumentation, könnte auch bei M5 Pro und M5 Max die Leistungsaufnahme steigen. Dem steht jedoch ein anderer Aspekt gegenüber: Apple hat beim A19 Pro architektonische Änderungen umgesetzt, durch die die Effizienzkerne laut Analyse bis zu 29 Prozent mehr Leistung bei unverändertem Energieverbrauch liefern können.
Nach den aktuellen Gerüchten könnten ähnliche Architekturverbesserungen auch bei M5 Pro und M5 Max zum Einsatz kommen, um mögliche Mehrverbräuche durch das Chiplet-Design zumindest teilweise auszugleichen. Konkrete technische Daten liegen dazu aber noch nicht vor.
Laut derselben Quelle auf Weibo sollen M5 Pro und M5 Max bereits im März vorgestellt werden. Allerdings hat „Fixed-focus digital cameras“ in der Vergangenheit nicht immer verlässliche Informationen geliefert. Die aktuellen Hinweise zur neuen Apple-Silicon-Generation sind daher mit Vorsicht zu betrachten.
Via: https://wccftech.com
Titelbild KI (Zur Illustration)
