Bericht: Apple kämpft mit Engpass bei Chip-Bauteil durch KI-Boom

Apple steht laut einem Medienbericht vor einem länger anhaltenden Engpass bei einem zentralen Chip-Bauteil. Der Mangel könnte demnach frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2027 nachlassen.

Glasgewebe als kritischer Engpass

Wie Nikkei Asia berichtet, war Apple eines der ersten Unternehmen, das Glasgewebe als Bestandteil des Trägermaterials für iPhone-Chips einsetzte. Gründe seien unter anderem die Formstabilität, Steifigkeit und die Eignung für schnelle Datenübertragung.

Glasgewebe ist dem Bericht zufolge ein zentrales Element in Chip-Substraten und Leiterplatten. Diese Bauteile bilden wiederum die Grundlage elektronischer Geräte. Die fortschrittlichsten Varianten dieses Glasgewebes stammen fast ausschließlich von einem einzigen japanischen Hersteller: Nitto Boseki, kurz Nittobo.

Der aktuelle Engpass hängt eng mit dem KI-Boom zusammen. Unternehmen wie Nvidia, Google und Amazon setzen für ihre KI-Chips ebenfalls auf hochwertiges Glasgewebe im Substrat. Das führt zu einer angespannten Versorgungslage, die an den jüngsten Mangel bei Speicherchips erinnert, der die Preise in den vergangenen Wochen nach oben getrieben hat.

Apple, AMD und Nvidia ohne kurzfristige Lösung

Laut Nikkei Asia hat der Druck auf die Lieferkette dazu geführt, dass Apple, AMD und Nvidia Mitarbeiter:innen nach Japan geschickt haben, um sich Kapazitäten zu sichern. Diese Bemühungen blieben demnach ohne Ergebnis. Ein:e Quelle wird mit den Worten zitiert, zusätzlicher Druck auf Nittobo ändere nichts daran, dass keine zusätzliche Kapazität verfügbar sei.

Um die Lage zu entschärfen, habe Apple sich neben Gesprächen mit der japanischen Regierung auch alternativen Bezugsquellen zugewandt. Allerdings sei es schwierig, neue Lieferanten auf das nötige Qualitätsniveau zu bringen.

So arbeitet Apple dem Bericht zufolge intensiv daran, weitere Quellen aufzubauen. Dazu gehört, dass Mitarbeiter:innen zu einem kleineren chinesischen Glasfaserhersteller namens Grace Fabric Technology (GFT) entsendet wurden. Zudem sei Mitsubishi Gas Chemical gebeten worden, die Qualitätsverbesserung bei diesem chinesischen Zulieferer zu überwachen.

Hohe Hürden für neue Anbieter

Mehrere neue Unternehmen versuchen laut Bericht, von der knappen Versorgung zu profitieren. Genannt werden unter anderem Taiwan Glass aus Taipeh sowie die chinesischen Firmen Taishan Fiberglass, Grace Fabric und Kingboard Laminates Group.

Die technischen Hürden für den Einstieg in dieses Geschäftsfeld sind jedoch hoch. Jedes Glasfaserbündel ist deutlich dünner als ein menschliches Haar und muss vollkommen rund und frei von Lufteinschlüssen sein. Neue Anbieter haben demnach Mühe, ausreichende Kapazitäten und konstante Qualität zu erreichen.

Branchenkenner:innen berichten gegenüber Nikkei Asia, dass kein großer Technologiekonzern bereit sei, hochwertige Chips auf Trägermaterialien zu montieren, die die Qualität der Endprodukte gefährden könnten.

Der Bericht nennt außerdem Qualcomm, einen der größten Anbieter mobiler Chips, als weiteres Unternehmen, das versucht, die Auswirkungen des Engpasses abzufedern. Eine kurzfristige Lösung zeichnet sich laut Nikkei Asia derzeit nicht ab. Den vollständigen Bericht findet ihr bei Nikkei Asia.

Via: https://9to5mac.com
Titelbild KI (Zur Illustration)

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