Apple gerät wegen einer anhaltenden Speicherknappheit unter Druck. Die Engpässe bei DRAM treffen sowohl die Produktionsplanung für 2026 als auch die Einführung der nächsten iPhone-Generation.
DRAM-Knappheit zwingt Apple zu geringeren Hardware-Plänen
Der Analyst Ming-Chi Kuo von TF International Securities berichtet, dass Apple seine Hardware-Auslieferungspläne für 2026 wegen der anhaltenden DRAM-Knappheit zurückgeschraubt hat. Speicherhersteller verlagern Kapazitäten zunehmend in profitablere KI-Rechenzentrumsverträge, wodurch weniger DRAM für Consumer-Geräte wie Macs, iPads und iPhones verfügbar bleibt. Laut Kuo plant Apple seine Prozessorproduktion bei TSMC mindestens drei Monate im Voraus anhand der erwarteten Speicherverfügbarkeit. Damit soll verhindert werden, dass beim Auftragsfertiger übermäßig viel angearbeiteter Bestand ohne passende Speicherchips liegen bleibt.
Kuo widerspricht damit Berichten, TSMC sitze auf etwa 1 Milliarde US-Dollar (rund 920 Millionen Euro) an halbfertigen Apple-Prozessoren im 2-Nanometer-Verfahren, die nur wegen fehlender DRAMs nicht weiterverarbeitet würden. Er argumentiert, dass es wenig Nutzen habe, große Mengen an Zwischenbeständen aufzubauen, solange der eigentliche Engpass nicht bei TSMC liegt. Zudem verweist er auf die jüngste Quartalskonferenz von TSMC: Der Anstieg der Lagerbestände gehe vor allem auf den Hochlauf der 2-Nanometer-Produktion zurück, nicht auf einen Rückstau Apple-spezifischer Wafer.
TSMCs Bestandszahlen umfassen außerdem Fertigwaren, Rohmaterialien, Hilfsstoffe und Ersatzteile, nicht nur laufende Fertigung. Neben Apple nutzen auch AMD und MediaTek in diesem Jahr das 2-Nanometer-Verfahren, wodurch sich Lageraufbau und Kapazitäten auf mehrere Kund:innen verteilen.
Konflikt um 1 Milliarde US-Dollar an A20-Pro-Wafern
Parallel dazu berichtet der Halbleiteranalyst Tim Culpan von einer anderen Sicht auf die Lage. Demnach soll TSMC rund 1 Milliarde US-Dollar (rund 920 Millionen Euro) an fertigen A20-Pro-Wafern für Apple auf Lager haben, die nicht verpackt werden können, weil der zugehörige DRAM fehlt. Diese Chips auf Basis des 2-Nanometer-Knotens sollen voraussichtlich die kommende iPhone-Generation, insbesondere das mutmaßliche iPhone 18 Pro, antreiben.
Der Flaschenhals entsteht laut diesem Bericht durch einen Designwechsel: Apple setzt beim A20 Pro auf TSMCs Wafer-Level-Multi-Chip-Modul-Verfahren (WMCM), eine Weiterentwicklung der CoWoS-Verpackung für mobile Chips. Anders als beim zuvor genutzten Integrated Fan-Out (InFO) werden Prozessor und LPDDR5X-Speicher beim WMCM-Verfahren bereits auf Wafer-Ebene nebeneinander integriert. Unter InFO konnten Logik-Dies vorproduziert und später mit Speicher bestückt werden, wenn dieser verfügbar war. Mit WMCM hingegen benötigt TSMC den Speicher sofort, weil er nicht nachträglich hinzugefügt werden kann.
Laut Culpan ist die Produktion der A20-Pro-Wafer hinsichtlich Volumen und Ausbeute im Plan, doch die fehlenden Speicherchips verhindern den nächsten Fertigungsschritt. Die LPDDR5X-Knappheit hängt auch hier mit der starken Nachfrage für KI-Infrastruktur zusammen, die Produktionskapazitäten von Smartphones abzieht. Apple bezieht LPDDR5X üblicherweise von Micron, flankiert von SK Hynix und Samsung. Eine Annäherung an den chinesischen Hersteller CXMT, offenbar mit Blick auf günstigere Preise und zusätzliche Kapazitäten, führte demnach nicht zu einem Abschluss, und auch Neuverhandlungen mit bestehenden Lieferanten blieben bisher ohne Ergebnis.
Folgen für iPhone 18 und andere Apple-Geräte
Die Auswirkungen der DRAM-Knappheit zeigen sich bereits bei bestehenden Produkten. Beim MacBook Air haben sich Lieferzeiten verlängert, zudem erhöhte Apple im Juni die Preise für Macs und iPads, nachdem Tim Cook angekündigt hatte, Preissteigerungen seien unvermeidbar. Auch die nächste iPhone-Generation könnte betroffen sein. Kuo erwartet begrenzte Stückzahlen des iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und eines faltbaren iPhone Ultra zum Start, wodurch Vorbestellungen schnell ausverkauft sein könnten.
Culpan zufolge bleiben Apple und die Auftragsfertiger jedoch zuversichtlich, den eigentlichen Marktstart ohne Verzögerung zu schaffen und initiale Nachfrage abzudecken. Engpässe könnten sich eher in dünnen Lagerbeständen im Handel und längeren Lieferzeiten nach dem Launch äußern. Die Endmontage der Geräte, unter anderem bei Foxconn und BYD Electronics, hängt dabei stark von rechtzeitig gelieferten, verpackten Prozessoren ab. Apple plant dem Bericht nach, über die gesamte Laufzeit rund 200 Millionen iPhones der kommenden Generation auszuliefern, nach etwa 245 Millionen Geräten der iPhone-17-Reihe im Jahr 2025. Damit bleibt wenig Spielraum für anhaltende Lieferengpässe beim Speicher.
