Apple-Chips unter 1 nm: TSMC plant Testproduktion ab 2029

TSMC bereitet bereits die Zeit nach 2-Nanometer-Chips vor. Für Apple könnten damit in einigen Jahren erste Sub-1-nm-Prozessoren in Reichweite rücken.

Nach 2 nm ist vor 1 nm: TSMC spannt die Roadmap auf

Die ersten 2-Nanometer-Chips sollen noch in diesem Jahr erscheinen, darunter Apples A20- und A20-Pro-SoCs für die iPhone‑18‑Familie. In der Halbleiterbranche bleibt jedoch kaum Zeit für Pausen, entscheidend ist die Frage nach dem nächsten Fertigungsschritt. Laut einem aktuellen Bericht plant Apples exklusiver Chipfertiger TSMC, in einigen Jahren einen neuen Meilenstein zu erreichen: Sub‑1‑Nanometer-Technologie mit einer Testproduktion im Jahr 2029.

Während TSMC aktuell damit zu kämpfen hat, die Nachfrage nach seinem 2‑nm-Verfahren zu bedienen, hat das Unternehmen laut DigiTimes eine weitreichende Roadmap für aktuelle und kommende Strukturgrößen vorgelegt. Die 2‑nm-Fertigung ist dabei nur der Anfang. Parallel bereitet sich der Konzern darauf vor, die Massenproduktion seines 1,4‑nm‑Verfahrens mit der Bezeichnung A14 im Jahr 2028 zu starten. Dafür stellt TSMC Leistungs- und Effizienzgewinne von bis zu 30 Prozent in Aussicht.

Darüber hinaus plant der Hersteller auch, Bestellungen für Kund:innen zu bedienen, die den A16‑Knoten mit 1,6 Nanometern einsetzen möchten. Spätestens bei Sub‑1‑nm-Strukturen steht TSMC jedoch vor einer besonders großen Herausforderung, da die Fertigung von Wafern in diesem Bereich technisch äußerst anspruchsvoll ist. Der Bericht nennt zwar keine konkreten Kund:innen für diesen hochmodernen Prozess, Apple gilt jedoch als sehr wahrscheinliche frühe Nutzerin. Dies dürfte ein Grund dafür sein, warum TSMC die Testproduktion bereits für 2029 anpeilt.

Sub‑1‑nm-Testproduktion: 5.000 Wafer pro Monat als Ziel

Für den neuen Fertigungsschritt will TSMC mehrere Standorte nutzen. Die A10‑Fabrik in Tainan sowie die Anlagen P1 bis P4 sollen gemeinsam dazu beitragen, die Sub‑1‑nm-Technologie zur Serienreife zu bringen. In der Testphase peilt TSMC zunächst ein monatliches Produktionsziel von 5.000 Wafern an.

Die enorme Nachfrage nach KI‑Chips setzt TSMC bereits heute unter Druck, weshalb der Hersteller seine Kapazitäten anpasst, um Bestellungen so früh wie möglich zu erfüllen. Gleichzeitig bleibt die Nachfrage nach iPhones hoch. Es wäre daher keine Überraschung, wenn Apple erneut einen Aufpreis zahlen müsste, um sich frühe Produktionskontingente zu sichern, so wie in der Vergangenheit bei neuen Fertigungsprozessen.

Herausforderung Ausbeute: Downgrades bei Smartphone-Chips möglich

Bis Apple tatsächlich einen Sub‑1‑nm‑SoC in großen Stückzahlen verbauen kann, dürfte jedoch noch einige Zeit vergehen. Voraussetzung dafür ist, dass TSMC die Probleme mit der Ausbeute in den Griff bekommt, die bei neuen, kleineren Strukturbreiten typischerweise auftreten.

Genau diese Schwierigkeiten sollen derzeit schon Auswirkungen auf Smartphone-Hersteller:innen haben. Ein Gerücht besagt, dass sie gezwungen sind, bei ihren Spitzenmodellen Chip‑Downgrades vorzunehmen. Demnach würden die modernsten SoCs auf eine kleinere Zahl besonders hochwertiger Geräte – etwa eine „Ultra“-Serie – beschränkt, während andere Modelle mit weniger fortschrittlichen Chips auskommen müssen.

Für Apple und TSMC bedeutet das: Der Weg zur Sub‑1‑nm-Generation ist zwar skizziert, aber noch weit entfernt von einer breiten Marktreife. Die jetzt sichtbare Roadmap zeigt jedoch, in welche Richtung sich die Chipfertigung in den kommenden Jahren bewegt.

Via: https://wccftech.com

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