Apple plant beim kommenden A20-Chip den Umstieg auf TSMCs 2‑Nanometer-Verfahren – mit deutlich höheren Kosten pro Einheit. Der Chip dürfte damit zum bislang teuersten Apple‑Silizium werden.
Deutlicher Preissprung im Vergleich zum A19
Nach Angaben der taiwanischen Wirtschaftszeitung Economic Daily soll der A20 Apple rund 280 US‑Dollar (etwa 255 Euro) pro Stück kosten. Das entspricht einem Anstieg von rund 80 Prozent im Jahresvergleich gegenüber dem A19‑Chip, der aktuell in der iPhone‑17‑Reihe zum Einsatz kommt.
Verantwortlich für den Kostensprung sind unter anderem die anhaltenden Preissteigerungen im Speicherbereich. Hinzu kommen TSMCs Einsatz der „erstgenerations Nanosheet-Transistor-Technologie“ sowie „metallischer Zwischenschicht-Ulkondensatoren mit ultrahoher Effizienz“ im N2P‑Fertigungsprozess.
Zur Einordnung: Die Nanosheet-Transistor-Technologie, auch Gate-All-Around (GAA) genannt, beschreibt einen Fertigungsansatz, bei dem das Gate den Kanal aus gestapelten Nanosheets komplett umschließt. Das verbessert die elektrostatische Kontrolle und erlaubt gleichzeitig eine 1,2‑fache Steigerung der Logikdichte.
Knappe 2‑nm-Kapazitäten und Apples Reservierung
Wie kürzlich berichtet wurde, scheint TSMC mit der Nachfrage nach seinem N2P‑Prozess überfordert. Diese Knappheit trägt zusätzlich zum starken Kostenanstieg des A20 bei. Apple soll sich laut Berichten rund die Hälfte der verfügbaren 2‑nm‑Kapazität von TSMC gesichert haben und verschärft damit die Lage für andere große Kund:innen wie Qualcomm und MediaTek.
Die hohe Auslastung der modernsten Fertigungslinien erhöht den Preisdruck auf alle Beteiligten. Für Apple entsteht dadurch zwar ein Vorteil bei der Priorisierung der eigenen Chips, gleichzeitig steigen jedoch die Stückkosten des A20 deutlich.
Neues Verpackungskonzept: Von InFO zu WMCM
Der A20 markiert zudem einen Wechsel beim Packaging: Apple verabschiedet sich von der bisherigen InFO‑Verpackung und setzt künftig auf WMCM. InFO ermöglichte es, verschiedene Komponenten wie DRAM auf einem einzelnen Die zu integrieren. WMCM erlaubt hingegen, mehrere einzelne Dies – etwa CPU, GPU und Neural Engine – in einem gemeinsamen Gehäuse zu kombinieren und eröffnet damit zahlreiche Konfigurationsmöglichkeiten.
Dadurch kann Apple den A20 mit unterschiedlichen CPU‑ und GPU‑Konfigurationen anbieten. Gleichzeitig arbeiten CPU‑, GPU‑ und Neural‑Engine‑Dies individueller und können ihre Leistungsaufnahme jeweils passend zur aktuellen Aufgabe anfordern, was den Gesamtenergieverbrauch senken soll.
Zusätzlich setzt die WMCM‑Verpackung auf Molding Underfill (MUF). Diese Technik reduziert sowohl den Materialeinsatz als auch die Anzahl der notwendigen Prozessschritte in der Fertigung und soll so die Effizienz des Packaging verbessern.
TSMCs N2P‑Prozess soll darüber hinaus die Effizienzkerne des A20 weiter verbessern. Sie sollen mehr Leistung liefern, ohne zusätzlichen Strom zu benötigen. Außerdem wird erwartet, dass die GPU des A20 eine dritte Generation des Dynamischen Zwischenspeichers erhält, die die Zuweisung des On‑Chip‑Speichers in Echtzeit je nach Arbeitslast optimiert.
Via: https://wccftech.com
Apple A20 Chip
