Ein angebliches Foto des Mainboards des iPhone 18 Pro sorgt für neue Hinweise auf den kommenden A20-Pro-Chip. Dem Leak zufolge setzt Apple auf eine neue Packaging-Technologie, die gegenüber dem Vorgänger deutliche Vorteile bei Leistung und Effizienz bringen soll.
Das kursierende Bild, das von den Weibo-Accounts „WHYLAB“ und „Ice Universe“ geteilt wurde, soll den A20 Pro in Kombination mit TSMCs neuer Packaging-Architektur zeigen. Die Rede ist von Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) Technologie.
Bisher nutzte Apple traditionell sogenannte Package-on-Package-Designs (PoP), bei denen der DRAM direkt auf dem Application Processor sitzt. Diese Bauweise bietet zwar geringeren Energieverbrauch und niedrigere Latenzen, führt aber auch dazu, dass Wärme stark im Bereich des Packages konzentriert wird.
In der nun geleakten WMCM-Variante ist der DRAM seitlich neben dem Package angeordnet. Das soll die thermische Kopplung zwischen Prozessor und DRAM verringern und die Wärmeabfuhr bei dauerhafter Last verbessern. Zusätzlich heißt es, dass Apples Design mit LPDDR6-Speicher und einem 96-Bit-Speicherbus ausgestattet ist, was eine energieeffizientere Speicherbandbreite ermöglichen soll.
Die Chipfläche des A20 Pro soll dem Bericht nach in etwa der des A19 Pro entsprechen. Auffällig ist jedoch die offenbar deutlich größere Neural Processing Unit (NPU). Das legt nahe, dass Apple die KI-Leistung im Vergleich zum Vorgänger ausbauen will.
Konkrete Leistungsdaten zur NPU oder zum Gesamtchip nennt der Leak nicht, die sichtbare Vergrößerung wird aber als Indiz dafür gewertet, dass Apple neuronale Berechnungen stärker in den Fokus rückt.
Das Bild des A20 Pro wurde bislang nicht unabhängig verifiziert. Die zugrunde liegende WMCM-Technologie wurde jedoch bereits mehrfach im Zusammenhang mit dem iPhone 18 Pro und dem iPhone 18 Pro Max erwähnt.
Neben dem neuen Packaging soll der A20 Pro zudem auf TSMCs 2-nm-Prozess, auch N2 genannt, basieren. Für diesen Fertigungsschritt werden Leistungsverbesserungen erwartet, die den A20 Pro im Vergleich zu A19-Chips um bis zu 15 Prozent schneller und bis zu 30 Prozent energieeffizienter machen könnten.
Der A20 Pro soll nicht nur im iPhone 18 Pro, sondern auch in einem faltbaren iPhone zum Einsatz kommen. Die Pro- und Fold-Modelle werden laut Bericht mit 12 GB RAM, 48-Megapixel-Hauptkameras und Apples C2-Modem ausgestattet sein. Alle drei Modelle werden für eine Vorstellung im September dieses Jahres erwartet.
Hinweis: Dieser Beitrag ist eine automatisch erstellte Zusammenfassung mithilfe von Künstlicher Intelligenz. Eine redaktionelle Prüfung fand nicht statt.
Via: macrumors.com
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