Vertraut man einem aktuellen Bericht aus Asien, wird im kommenden iPhone 8 etwas mehr Hardware von Samsung stecken. Denn darin heißt es, dass es Lieferengpässe bei den 3D-NAND-Speicherchips für das nächste iPhone-Modell gebe. Deshalb habe sich Apple an Samsung gewandt, die nun einspringen sollen und die Engpässe ausgleichen sollen.
Apple verwendet 3D NAND seit dem iPhone 7, die Produktion ist aber noch nicht ausgereift weshalb die Apple-Zulieferer SK Hynix und Toshiba dem Bericht nach mit hohen Ausfällen zu kämpfen haben. Mit einer Verbesserung ist nicht vor 2018 zu rechnen. Zudem besitzen die 3D-NAND-Chips für das iPhone 8 angeblich nicht wie bisher 48 sondern 64 Layer. Angeblich soll das iPhone 8, das wohl im Herbst erscheinen wird, mit 64 und 256 Gigabyte Speicherplatz erscheinen.
Via 9to5Mac
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