Ein frühes Teardown-Video zeigt, wie Apple das iPhone 18 Pro im Inneren überarbeitet hat. Im Fokus stehen die verkleinerte Dynamische Insel, eine neue Kühlung und Änderungen am Aufbau der Hauptplatine.
Im Teardown von REWA Technology auf YouTube ist zu sehen, wie Apple die Dynamische Insel verkleinert hat. Die Infrarotkamera für Face ID sitzt nun in der Ecke des Displays unter dem Bildschirmglas. Über der Kamera hat Apple das Pixelraster angepasst, damit Infrarotlicht weiterhin durch das Panel auf die Sensoren treffen kann.
Die Infrarotkamera ist weiter vom restlichen Frontkameramodul abgerückt und über drei getrennte Kabel angebunden. Diese neue Position und Verkabelung unterscheidet sich deutlich vom Aufbau des iPhone 17 Pro und dürfte auch Einfluss auf künftige Ersatzdisplays haben.
Das im Video gezeigte iPhone 18 Pro verfügt über einen physischen SIM-Schacht und einen Akku mit 4.056 mAh Kapazität. Damit ist der Energiespeicher rund 1,7 Prozent größer als der Akku im iPhone 17 Pro. Modelle ohne SIM-Schacht, die in den USA, Kanada, Japan und weiteren Märkten ausschließlich mit eSIM verkauft werden, verwenden laut REWA einen noch größeren Akku.
REWA weist zudem auf einen vergrößerten Akkuanschluss hin, der möglicherweise mit schnellerem Laden zusammenhängt. Außerdem kommt ein mehrlagiges Flexkabel zum Einsatz, und Apple hat den Akku-Lieferanten gewechselt. Beim Ladeanschluss hat Apple das Flexkabel von zwei Strängen auf einen reduziert, was den Aufbau unterhalb des Ports vereinfacht.
Deutlich umfangreicher fällt die Überarbeitung der Kühlung rund um den A20-Pro-Chip aus. Der Prozessor sitzt jetzt auf der Oberfläche der Hauptplatine und steht über ein neues Wärmeleitmaterial in direktem Kontakt mit der Dampfkühlkammer. Diese Kammer ist laut Apple dreimal so groß wie die Lösung im iPhone 17 Pro. Zusammengenommen sollen diese Maßnahmen die Wärmeabfuhr deutlich verbessern.
Die neue Innenarchitektur hat Auswirkungen auf Reparaturen. Nach Angaben von REWA wird die versetzte Aussparung für die Infrarotkamera eine zusätzliche Herausforderung für Hersteller:innen von Nachbau-Displays darstellen. Der NAND-Speicher und der Spannungsregler-Chip liegen nun zwischen zwei Schichten der Hauptplatine und sind nur nach dem Trennen dieser Ebenen erreichbar.
Ein Logik-EEPROM-Chip auf der Oberfläche der Platine ist im iPhone 18 Pro nicht mehr durch eine Abschirmung geschützt. Dadurch ist er mechanischen Beschädigungen stärker ausgesetzt, wenn im Inneren gearbeitet wird. Insgesamt erhöhen diese Änderungen die Komplexität bestimmter Reparaturen.
Beim Kamerasystem zeigt das Teardown eine größere Hauptkamera mit Fusion-Technik und Hardware für eine variable Blende. Am Rahmen und an der Struktur der Rückseite stellt REWA keine wesentlichen Änderungen fest. Aluminium und Glas tragen jedoch das in diesem Jahr eingeführte, enger abgestimmte Farbfinish.
Das iPhone 18 Pro startet bei 1.199 US-Dollar (rund 1.120 Euro) und ist ab heute gemeinsam mit dem iPhone 18 Pro Max verfügbar.
Via: https://www.iClarified.com
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