Neue Leaks aus einem massiven Datenabfluss bei Tata liefern detaillierte Hinweise auf Apples aktuelle Pläne für das iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max. Die Dokumente betreffen unter anderem die Modem-Auswahl, das A20-Pro-SoC sowie mögliche Verbesserungen bei der Hauptkamera.
AppleInsider hatte am 25. Juni berichtet, dass unter den mehr als 630 GB an Daten, die bei einem Cyberangriff auf Tata entwendet wurden, auch Schaltpläne und Unterlagen zum iPhone 18 Pro zu finden sind. Eine erste Analyse deutete darauf hin, dass Apple beim iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max auf das eigene C2-Modem setzen will. Weitere Auswertungen der Dokumente und zusätzliche Recherche zeichnen nun ein differenzierteres Bild.
Demnach könnte Apple je nach Region unterschiedliche Modems verbauen und das iPhone 18 Pro in Varianten mit Apple- und Qualcomm-Hardware anbieten. Anders als beim iPhone Air, das vollständig auf Apple-Modems setzt, ist beim iPhone 18 Pro offenbar ein Mischmodell geplant.
Für die US-Version des iPhone 18 Pro mit mmWave-Unterstützung sieht Apple laut Stücklisten den Einsatz von Qualcomm-Komponenten vor. Genannt werden unter anderem SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 und QET7100A. iPhone-18-Modelle für andere Märkte sollen laut Tata-Dokumentation hingegen mit Apples proprietärem C2-Modem ausgestattet werden.
Hintergrund ist offenbar der Funktionsumfang der Apple-Modems: Die aktuellen C1- und C1X-Chips unterstützen kein 5G mmWave, und auch das C2-Modem scheint diesen Standard nicht zu bieten. Bis Apple ein eigenes mmWave-fähiges Modem entwickelt, würden iPhone-18-Pro-Modelle mit mmWave daher weiterhin Qualcomm-Hardware nutzen.
Schon beim iPhone 17 setzt Apple auf verschiedene Modemlösungen: iPhone Air und iPhone 17e verwenden Apple-Designs, während iPhone 17, iPhone 17 Pro und iPhone 17 Pro Max mit Qualcomm-Modems ausgeliefert werden. Beim iPhone 18 Pro kommt nun offenbar zusätzlich die regionale Differenzierung hinzu, was sich auch in zwei unterschiedlichen Logic-Board-Varianten widerspiegelt: Die Version mit mmWave-Anschluss und Qualcomm-Modem trägt die Teilenummer 820-04340-06, die Non-mmWave-Variante 820-04305-06.
Regionale Unterschiede gibt es bereits heute, etwa bei der SIM-Konfiguration. In Festlandchina setzen iPhones bislang auf zwei physische SIM-Karten ohne eSIM. Eine Konfigurationsliste für das iPhone 18 Pro Max bis zur Proto2-Phase enthält jedoch den Hinweis „No more dual PSIM starting in V64 P2“ und nennt explizit eSIM- und physische SIM-Unterstützung für eine Konfiguration „CN“, die sehr wahrscheinlich für Festlandchina steht.
Unter den geleakten Tata-Unterlagen finden sich auch Dokumente zum kommenden A20-Pro-Chip mit dem Codenamen „Borneo“. Die Auswertung deutet darauf hin, dass Apple beim A20 Pro auf ein WMCM-Packaging (Wafer-Level Multi-Chip Module) setzt, bei dem Application Processor und Speicher nebeneinander angeordnet sind – anders als beim bisherigen InFO-PoP-Aufbau (Integrated Fan-Out Package-on-Package).
Mit InFO nutzt Apple derzeit einen einzelnen Die für CPU, GPU und Neural Engine, ergänzt um begrenzte Speicherkonfigurationen direkt im Package. WMCM würde es hingegen ermöglichen, CPU, GPU und Neural Engine auf separaten Dies unterzubringen. Das könnte theoretisch flexiblere Kombinationen und mehr unterschiedliche Chipkonfigurationen erlauben. Gerüchte über einen WMCM-Einsatz bei Apple kursieren seit mindestens August 2025; die Tata-Dokumente scheinen dies für den A20 Pro zu stützen.
Schaltpläne des iPhone 18 Pro deuten zudem darauf hin, dass das SoC näher an den äußeren Rand des zweilagigen Logic Boards rückt, während der Speicher tiefer zwischen den Board-Lagen platziert wird. Welche konkreten Auswirkungen diese Layout-Änderungen auf Wärmeabfuhr und Reparierbarkeit haben, geht aus den Unterlagen nicht hervor.
Diagnosedaten, die das iPhone 17 Pro mit dem iPhone 18 Pro vergleichen, zeigen einen Wechsel der ID des Weitwinkelsensors von 0x903 auf 0x905. Das spricht dafür, dass Apple die Hauptkamera des iPhone 18 Pro überarbeitet.
Beim iPhone 17 Pro kommt aktuell der Sony IMX-903 als Hauptsensor zum Einsatz. Die neue Sensor-ID legt nahe, dass beim iPhone 18 Pro ein Sony IMX-905 verwendet wird, der als neuer, kundenspezifischer Bildsensor beschrieben wird.
Was genau das Upgrade bringt, geht aus den Tata-Dokumenten nicht hervor. Externe Gerüchte aus Oktober 2025, Februar 2026 und April 2026 sprechen von einer rückseitigen Kamera mit variabler Blende, die den Bedarf an rechnerischer Fotografie für Bokeh-Effekte verringern könnte. Die geleakten Unterlagen bestätigen diese Funktion allerdings nicht, sondern liefern lediglich Hinweise auf den Sensorwechsel selbst.
Generell ist zu beachten, dass die Dokumente zu iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max verschiedene Prototypstände abbilden. Ob es sich dabei um finale oder nur zwischenzeitliche Pläne handelt, ist derzeit offen.
Hinweis: Dieser Beitrag ist eine automatisch erstellte Zusammenfassung mithilfe von Künstlicher Intelligenz. Eine redaktionelle Prüfung fand nicht statt.
Via: appleinsider.com
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