Beim iPhone 17 Pro hat Apple erstmals auf eine Dampfkammer gesetzt, um die Wärmeentwicklung zu verbessern. Beim iPhone 18 soll nun ein tiefgreifender Umbau des Chip-Aufbaus folgen.
Damit will Apple laut aktuellen Gerüchten die anhaltende Leistung der neuen A20-Chips im Vergleich zur iPhone‑17‑Reihe weiter steigern.
Neues Chip-Paket: Von InFO zu WMCM
Auf der chinesischen Plattform Weibo beschreibt der Leaker Fixed Focus Digital, inzwischen maschinell als „Fixed-focus digital cameras“ übersetzt, zunächst den Erfolg der iPhone‑17‑Modelle in China. Anschließend richtet er den Fokus auf die iPhone‑18‑Familie, die im dritten Quartal des kommenden Jahres erscheinen soll. Neben mehreren technologischen Neuerungen für A20 und A20 Pro sticht dabei besonders der Wechsel der Chip-Verpackung hervor: Apple soll von InFO („Integrated Fan-Out“) auf WMCM („Wafer-Level Multi-Chip Module“) umsteigen.
Diese neue Bauweise soll die Effizienz der A20‑ und A20‑Pro‑Chips verbessern. Statt wie bisher mehrere Komponenten auf einem einzelnen Die zu bündeln, werden verschiedene Dies enger integriert. Auf diesen Dies sitzen CPU, GPU, NPU und weitere Einheiten, die eigenständig arbeiten, anstatt als ein monolithischer Block zu agieren. Durch dieses Design können die Komponenten unabhängiger voneinander arbeiten, was den Energieverbrauch senken soll.
Zusammen mit TSMCs 2‑Nanometer‑Fertigungsprozess („N2“) könnten sich so Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklung verbessern. Der Fertigungsprozess allein ist jedoch nur ein Teil der Optimierung, die Chip-Verpackung spielt ebenfalls eine entscheidende Rolle.
Verbesserte Kühlung für iPhone 18 und mögliches Falt-iPhone
Die Dampfkammer der iPhone‑17‑Pro‑Modelle dürfte laut Bericht auch bei iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max erhalten bleiben. Unerwartet ist jedoch die Einschätzung, dass diese passive Kühlung auch beim gemunkelten iPhone Fold zum Einsatz kommen soll. Das Faltmodell soll demnach gemeinsam mit den Flaggschiff-iPhones vorgestellt werden.
Die zusätzliche Kühlung in Verbindung mit dem neuen Chip-Paket soll es A20 und A20 Pro ermöglichen, ihre Leistung über längere Zeit besser zu halten als A19 und A19 Pro. Nutzer:innen könnten damit insbesondere bei intensiven Anwendungen von stabileren Bildraten und weniger Throttling profitieren, sofern sich die Gerüchte bewahrheiten.
A19 Pro im Spiele-Vergleich als Referenz
Zur Einordnung: Der A19 Pro wurde zuletzt im Spiel „Where Winds Meet“ mit einem konkurrierenden Android-Chip verglichen. In diesem Szenario lieferte Apples SoC ein besseres Nutzungserlebnis als der Snapdragon 8 Elite Gen 5, obwohl dieser im REDMAGIC 11 Pro nicht nur mit einer Flüssigkeitskühlung, sondern zusätzlich mit einem separaten Lüfter gekühlt wurde.
Diese Ergebnisse dienen als grobe Referenz dafür, was von der iPhone‑18‑Reihe zu erwarten sein könnte, wenn Apple Kühlung und Chip-Architektur weiter verbessert. Dennoch handelt es sich aktuell um Gerüchte, die mit Vorsicht zu betrachten sind. Konkrete Details zu A20, A20 Pro und dem finalen Design der Geräte stehen noch aus und dürften sich erst im Laufe des kommenden Jahres klären.
Bis dahin bleibt abzuwarten, ob der Umstieg auf WMCM und die optimierte Wärmeableitung in der Praxis den prognostizierten Vorsprung gegenüber der iPhone‑17‑Generation tatsächlich bringt.
Via: https://wccftech.com
Titelbild: Screenshot / Apple
