Der Speicherlieferant SK Hynix, unter anderem für Apple aktiv, führt laut Reuters Gespräche mit Intel über eine mögliche Fertigung von Speicherchips in den USA. Es handelt sich um Sondierungen, konkrete Entscheidungen sind bislang nicht gefallen.
Den Informationen zufolge spricht SK Hynix mit Intel darüber, erstmals Speicherchips in den Vereinigten Staaten zu produzieren. Eine diskutierte Option sieht vor, dass der südkoreanische Hersteller einen Teil von Intels geplanter Chipfabrik in Ohio anmietet. Alternativ steht ein mögliches Gemeinschaftsunternehmen mit Intel und großen Cloud-Anbietern im Raum, die ihre Speicherlieferungen langfristig absichern wollen.
Personen, die mit den Gesprächen vertraut sind, betonen, dass noch keine Entscheidungen getroffen wurden und weitere Modelle der Zusammenarbeit möglich bleiben. Konkrete Vereinbarungen oder Zeitpläne werden im Bericht nicht genannt.
SK Hynix gehört neben Samsung und Micron zu den Speicherlieferanten für Apple. Die aktuellen Gespräche finden vor dem Hintergrund stark steigender Investitionen in KI-Infrastruktur statt, die die Verfügbarkeit von Speicher für Konsumgeräte wie iPhones und Macs beeinträchtigen.
Viele Hersteller verlagern einen wachsenden Teil ihrer Kapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) für KI-Prozessoren. Das führt dazu, dass Smartphone- und Computerhersteller um die verbleibenden Speicherressourcen konkurrieren müssen.
Bereits im Februar soll Apple sich bereit erklärt haben, Samsung doppelt so viel für Speicherchips zu zahlen, die für die Produktion des iPhone 17 benötigt werden. Kürzlich berichtete der Analyst Ming-Chi Kuo zudem, Apple reduziere seine Hardware-Auslieferungspläne für 2026 wegen Engpässen bei DRAM. Die beschränkte Verfügbarkeit betreffe demnach auch den Mac Studio, den Mac mini und das MacBook Air.
Noch ist nicht bekannt, welche Speicherprodukte SK Hynix im Rahmen einer möglichen Vereinbarung mit Intel in den USA fertigen würde. Das Unternehmen stellt unter anderem DRAM für Smartphones, Computer und Server her, NAND-Flash-Speicher sowie HBM für KI-Prozessoren.
Der Bericht geht nicht darauf ein, ob eine potenzielle US-Fertigung gezielt Speicherchips für Apple-Geräte liefern würde. Entsprechende Details sind bislang offen.
Unabhängig von den aktuellen Gesprächen baut SK Hynix bereits eine fortschrittliche Packaging-Anlage in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana. In dieser Fabrik sollen DRAM-Wafer, die in Südkorea produziert werden, zu HBM-Chips weiterverarbeitet werden. Eine eigentliche Waferfertigung in den USA ist in diesem Projekt nicht vorgesehen.
Hinweis: Dieser Beitrag ist eine automatisch erstellte Zusammenfassung mithilfe von Künstlicher Intelligenz. Eine redaktionelle Prüfung fand nicht statt.
Via: macrumors.com
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