Apple Chip, Apple Silicon
Apple baut seine Chipproduktion in den USA deutlich aus und vertieft die Zusammenarbeit mit Broadcom. Ein neuer Mehrjahresvertrag soll Entwicklung und Fertigung spezieller Komponenten im eigenen Land stärken.
Apple hat eine mehrjährige Partnerschaft mit Broadcom bekannt gegeben, um gemeinsam spezielle Silizium-Bauteile und drahtlose Technologien zu entwickeln und herzustellen. Damit bestätigt das Unternehmen einen Bericht der Nachrichtenagentur Reuters von Anfang der Woche.
Die neue Vereinbarung soll nach Angaben von Apple ein Volumen von über 30 Milliarden US‑Dollar (rund 27,7 Milliarden Euro) erreichen. Im Rahmen des Deals sollen mehr als 15 Milliarden Chips in den USA entstehen und „Hunderte“ Arbeitsplätze in den Vereinigten Staaten gesichert oder neu geschaffen werden.
Broadcom ist Teil von Apples Programm zur amerikanischen Fertigung, dem American Manufacturing Program (AMP), das im vergangenen Jahr gestartet wurde. Ziel dieser Initiative ist es, die industrielle Basis in den USA zu stärken und mehr Komponenten lokal zu produzieren.
Der jetzt verkündete Vertrag stellt Apples bislang größte Verpflichtung im Rahmen dieses Programms dar. Broadcom will 1,5 Milliarden US‑Dollar (rund 1,4 Milliarden Euro) in den Ausbau und die Modernisierung seines Fertigungsstandorts in Fort Collins im US‑Bundesstaat Colorado investieren.
Dort sollen künftig hochentwickelte Hochfrequenz-Komponenten, darunter FBAR-Filter, sowie weitere Technologien für drahtlose Konnektivität entstehen. Diese Bauteile sind zentrale Elemente für moderne Funkstandards und Mobilgeräte und fließen in verschiedene Apple-Produkte ein.
Apple-Chef Tim Cook hebt in seiner Stellungnahme die lange gemeinsame Geschichte mit Broadcom hervor und bezeichnet die neue Phase der Partnerschaft als weiteren Schritt zur Stärkung amerikanischer Fertigung und Innovation. Die in Fort Collins produzierten Komponenten seien entscheidend, um die Leistung und Konnektivität zu liefern, die Kund:innen von Apple erwarten.
Apple wolle seine Investitionen in US-Zulieferer:innen ausbauen, die ähnliche Qualitäts- und Innovationsansprüche teilen, so Cook weiter. Er bedankt sich zudem beim US-Präsidenten und dessen Regierung für die Unterstützung wichtiger Projekte wie dieses.
Die von Broadcom gelieferten Chips umfassen kundenspezifische Hochfrequenz-Bauteile, WLAN- und Bluetooth-Lösungen sowie andere Netzwerk-Halbleiter, die sich durch das gesamte Produktportfolio von Apple ziehen. Der neue Vertrag ist Teil von Apples Selbstverpflichtung, innerhalb von vier Jahren insgesamt 600 Milliarden US‑Dollar (rund 554,5 Milliarden Euro) in den USA zu investieren.
Via: https://www.macrumors.com
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