Nach Informationen aus gut informierten Kreisen rechnet die Bundesregierung damit, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) am Dienstag die Genehmigung für den Bau einer 10 Milliarden Euro teuren Anlage in Dresden erteilen wird. Dies soll im Anschluss an eine Vorstandssitzung geschehen.
Bloomberg berichtet, dass die Regierungskoalition unter Kanzler Olaf Scholz Subventionen von bis zu 5 Milliarden Euro für das Werk bereitstellen wird. Das Werk wird sich auf die Herstellung von Halbleitern für die Automobilindustrie spezialisieren.
Die weltweiten Lieferstörungen von Chips, die ihren Höhepunkt während der Covid-19-Pandemie erreichten, haben zu erheblichen Engpässen in vielen Branchen geführt. Dies unterstreicht das Risiko, das Länder eingehen, wenn sie von ausländischen Lagerbeständen abhängig sind.
Deutschland hat sich als eines der am stärksten engagierten Länder für mehr heimische Produktion hervorgetan. Es wird erwartet, dass die Scholz-Regierung in dieser Woche einen Plan billigen wird, der zusätzliche Mittel für die Halbleiterproduktion und Klimaschutzmaßnahmen in Höhe von etwa 22 Milliarden Dollar vorsieht. Intel soll dabei Subventionen in Höhe von 11 Milliarden Dollar für einen eigenen Halbleiterkomplex erhalten.
Laut Bloomberg News hat das in Taiwan ansässige Unternehmen TSMC Gespräche mit Partnern wie NXP Semiconductors NV, Robert Bosch GmbH und Infineon Technologies AG über Investitionen in das neue deutsche Projekt geführt. Der Vorsitzende von TSMC, Mark Liu, hat zudem bestätigt, dass sein Unternehmen in Erwägung zieht, Kunden Minderheitsbeteiligungen an der deutschen Anlage zu ermöglichen.
Als Reaktion auf die wachsenden Spannungen in der Taiwanstraße und um Bedenken seiner Kunden zu zerstreuen, erweitert TSMC seine Präsenz im Ausland. Es wurden bereits zwei fortschrittliche Anlagen im US-Bundesstaat Arizona mit einem Gesamtpreis von 40 Milliarden Dollar zugesagt, und in Japan entsteht eine 8,6 Milliarden Dollar teure Anlage mit Unterstützung der japanischen Regierung und Investitionen von Sony Group Corp. und Denso Corp.
Quelle: Bloomberg
Foto: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
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