Neue Richtung für Apples M3 Ultra: Einzelchip-Design im Fokus

[Jan Gruber]

Jan Gruber
Apples nächste Chipgeneration, der M3 Ultra, markiert möglicherweise einen signifikanten Wendepunkt in der Designstrategie des Unternehmens. Frühere Iterationen, wie die M1- und M2-Ultra-Chips, verließen sich auf die UltraFusion-Technologie. Diese kombinierte zwei Max-Chips zu einer leistungsstarken Einheit. Neueste Informationen deuten jedoch darauf hin, dass Apple mit dem M3 Ultra einen anderen Weg einschlagen könnte.

Von UltraFusion zu eigenständiger Architektur​

Die UltraFusion-Technologie spielte eine Schlüsselrolle bei der Leistungssteigerung der Ultra-Chipvarianten. Sie ermöglichte die Verbindung zweier separater Chip-Dies innerhalb eines einzigen Prozessorpakets. Diese Technik optimierte die Kommunikation zwischen den Chips, was zu einer verbesserten Gesamtleistung und Effizienz führte.

Die jüngsten Informationen über den M3 Max lassen jedoch vermuten, dass diese Technologie beim neuen Ultra-Chip nicht zum Einsatz kommen wird. Stattdessen deutet alles auf die Entwicklung eines einzigen, vereinheitlichten M3 Ultra-Chips hin. Diese Strategieänderung könnte die Tür für Optimierungen öffnen, die bisher nicht möglich waren.

Potenziale des vereinheitlichten Designs​

Durch die Abkehr von der Kombination zweier Max-Chips könnte Apple sich auf die Verbesserung der Leistungskerne konzentrieren und Effizienzkerne möglicherweise reduzieren oder umgestalten. Die Integration einer größeren Anzahl von GPU-Kernen ist ebenfalls denkbar. Diese Änderungen könnten zu einer deutlichen Leistungssteigerung im Vergleich zu früheren Chipgenerationen führen, insbesondere indem Effizienzverluste, die mit der bisherigen UltraFusion-Verbindung verbunden waren, eliminiert werden.

Spekulationen und zukünftige Möglichkeiten​

Es wird auch spekuliert, dass der M3 Ultra mit einer neuen Version des UltraFusion Interconnects ausgestattet sein könnte. Dies würde theoretisch die Verbindung zweier M3 Ultra-Chips ermöglichen, wodurch die Leistung verdoppelt und die Basis für einen noch leistungsfähigeren „M3 Extreme“-Chip gelegt würde. Eine solche Entwicklung könnte nicht nur die Verarbeitungsleistung verbessern, sondern auch eine erhöhte einheitliche Speicherkapazität ermöglichen.

Der M3 Ultra wird voraussichtlich Mitte 2024 in einem neuen Mac Studio-Modell debütieren und markiert einen interessanten Punkt in der Evolution von Apples Chipdesign-Philosophie.

Via X

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