- Registriert
- 15.06.24
- Beiträge
- 34.278
Ein aktuelles Foto des Mainboards des iPhone 18 Pro deutet auf spannende Neuerungen hin, insbesondere im Hinblick auf den kommenden A20-Pro-Chip. Der Leak beschreibt eine innovative Packaging-Technologie, die erhebliche Verbesserungen in der Leistung und Effizienz verspricht.
- Das Bild zeigt angeblich den A20 Pro-Chip mit der neuen WMCM-Technologie von TSMC.
- Der DRAM ist seitlich angeordnet, was die Wärmeabfuhr verbessert und die thermische Kopplung verringert.
- Der A20 Pro könnte eine größere Neural Processing Unit (NPU) haben, um die KI-Leistung zu steigern.
- Er wird voraussichtlich im 2-nm-Prozess gefertigt, was Leistungssteigerungen von bis zu 15 Prozent und Energieeffizienzverbesserungen von bis zu 30 Prozent verspricht.
- Der A20 Pro soll in verschiedenen iPhone-Modellen, einschließlich eines faltbaren iPhones, im September 2026 vorgestellt werden.
Was haltet ihr von den neu aufkommenden Informationen zum iPhone 18 Pro und dem A20 Pro-Chip? Glaubt ihr, dass die neuen Technologien die Erwartungen erfüllen werden? Diskutiert mit uns!
Klick hier, um den vollständigen Beitrag im Magazin zu lesen
Hinweis: Dieser Beitrag ist eine automatisch erstellte Zusammenfassung mithilfe von Künstlicher Intelligenz. Eine redaktionelle Prüfung fand nicht statt.