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Die vermutete Veröffentlichung im Herbst rückt immer näher und so tauchen langsam aber doch immer mehr Leaks von iPhone 5S-Bauteilen auf. Innerhalb weniger Stunden sind nun Fotos des vermeintlichen Logic Boards und des Display-Bauteils veröffentlicht worden, die nur auf kleine Änderungen im Innenleben des iPhone 5S hindeuten. So wird etwa das Logic Board an einer anderen Stelle an dem Gehäuse befestigt und die Anschlüsse für die Displaykabel sind nun anders angeordnet.[PRBREAK][/PRBREAK]
Falls es sich um echte Bauteile handelt, verraten sie trotzdem das ein oder andere Detail. Der Platz für den SoC (System on Chip) – dem Herzstück der iDevices – scheint gleich groß geblieben zu sein. Dies deutet daraufhin, dass der verwendete Chip weiterhin im 32-Nanometer-Verfahren gebaut sein wird. Ein iPhone 5S mit A7-Chip, der angeblich von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company im 28-Nanometer-Verfahren gebaut werden soll, erscheint damit eher unwahrscheinlich.

links das vermeintliche iPhone 5S-Logic Board, rechts davon zum Vergleich das iPhone 5-Logic Board
Via AppleInsider, MacRumors
Falls es sich um echte Bauteile handelt, verraten sie trotzdem das ein oder andere Detail. Der Platz für den SoC (System on Chip) – dem Herzstück der iDevices – scheint gleich groß geblieben zu sein. Dies deutet daraufhin, dass der verwendete Chip weiterhin im 32-Nanometer-Verfahren gebaut sein wird. Ein iPhone 5S mit A7-Chip, der angeblich von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company im 28-Nanometer-Verfahren gebaut werden soll, erscheint damit eher unwahrscheinlich.

links das vermeintliche iPhone 5S-Logic Board, rechts davon zum Vergleich das iPhone 5-Logic Board
Via AppleInsider, MacRumors
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