Bericht: Apple kämpft mit Engpass bei Chip-Bauteil durch KI-Boom

[Apfeltalk Redaktion]

Apple steht vor einem langfristigen Engpass bei einem zentralen Chip-Bauteil, der frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2027 nachlassen könnte. Der Mangel betrifft insbesondere Glasgewebe, das für die Herstellung von Chip-Substraten und Leiterplatten entscheidend ist und dessen Hauptlieferant ein japanisches Unternehmen ist. Der Anstieg der Nachfrage durch Unternehmen im Bereich Künstliche Intelligenz verstärkt die bereits angespannte Versorgungslage.

Um den Engpass zu bewältigen, haben Apple, AMD und Nvidia versucht, Kapazitäten bei ihrem Lieferanten Nittobo in Japan zu sichern, jedoch ohne Erfolg. Sie suchen auch nach alternativen Bezugsquellen, wobei die Qualität neuer Anbieter eine große Herausforderung darstellt. Trotz der Bemühungen wird kurzfristig keine Lösung für den Engpass erwartet, was die Branche vor erhebliche Schwierigkeiten stellt.

Was haltet ihr von Apples Strategien, um den Chip-Mangel zu bewältigen? Diskutiert mit uns!

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Hinweis: Dieser Beitrag ist eine automatisch erstellte Zusammenfassung mithilfe von Künstlicher Intelligenz. Eine redaktionelle Prüfung fand nicht statt.