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Jan Gruber
Apple, bekannt für seine strategischen Partnerschaften, hat es erneut geschafft. Laut Berichten aus Taiwan hat das Unternehmen 90% der 3-nm-Chipfertigungskapazitäten bei TSMC, dem weltweit führenden Halbleiterhersteller, für das Jahr 2023 gesichert.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ist ein Gigant in der Chipfertigung. Mit einer Kundenliste, die Schwergewichte wie AMD, MediaTek und Nvidia umfasst, ist TSMC einer der wichtigsten Player in der Branche. Apple, einer seiner größten und wichtigsten Kunden, scheint nun den Großteil der 3-nm-Fertigungskapazitäten für sich beansprucht zu haben.
Diese Kapazitäten sollen voraussichtlich für die Fertigung von Chips wie dem A17 Bionic für mobile Geräte und den kommenden M3-Chips für neue Macs genutzt werden. Bereits 2020 hat sich Apple diese Kapazitäten bei TSMC gesichert, wodurch das Unternehmen aus Cupertino die erste Generation der 3-nm-Fertigung (N3B) bei TSMC stark auslastet.
Vorteile der 3-nm-Fertigung und Auswirkungen auf die Branche
Die Verwendung des fortschrittlichen 3-nm-Verfahrens ermöglicht eine um 35% höhere Energieeffizienz und einen Leistungsschub von 15% im Vergleich zum A16, der noch im 4-nm-Verfahren gefertigt wurde.
Die Entscheidung von Apple, sich bei TSMC in großem Umfang abzusichern, bedeutet jedoch, dass andere Hersteller Schwierigkeiten haben könnten, ihre Chips im 3-nm-Verfahren fertigen zu lassen. Dies zeigt einmal mehr, dass die strategische Planung von Apple nicht nur dem Unternehmen selbst, sondern auch der gesamten Halbleiterindustrie neue Herausforderungen stellt.
Via Digitimes
Cover via TSMC Press
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