Apple setzt auf 2nm-Chip-Technologie für zukünftige Geräte

[Jan Gruber]

Jan Gruber
Apple intensiviert seine Bemühungen in der Chip-Entwicklung und arbeitet laut neuesten Leaks an der Nutzung des fortschrittlichen 2-nm Fertigungsprozesses von TSMC. Diese Technologie verspricht Verbesserungen in Leistung und Energieeffizienz für zukünftige Apple-Geräte, was einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleiterindustrie darstellt.

2-nm: Fortschritte in der Fertigungstechnologie​

Die Umstellung von 5nm auf 3nm und nun auf 2nm ermöglicht eine höhere Transistordichte auf den Chips, was eine gesteigerte Verarbeitungsgeschwindigkeit und eine Reduzierung des Energieverbrauchs zur Folge hat. Diese Miniaturisierung der Chip-Technologie ist ein Schlüsselelement für die Entwicklung leistungsstärkerer und energieeffizienterer Geräte. Es wird erwartet, dass Apple der erste Kunde sein wird, der Chips erhält, die mit TSMCs 2nm-Prozess hergestellt werden, wobei die Produktion voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 anlaufen wird.

Leistungssteigerung und Energieeffizienz​

Der 2nm-Fertigungsprozess, auch als "N2" bezeichnet, soll eine Geschwindigkeitssteigerung von 10 bis 15 Prozent bei gleicher Leistung oder eine Reduzierung des Stromverbrauchs um 25 bis 30 Prozent bei gleicher Geschwindigkeit im Vergleich zu den aktuellen 3nm-Chips ermöglichen. Diese Verbesserungen werden eine signifikante Auswirkung auf die Leistungsfähigkeit zukünftiger Apple-Geräte haben und könnten neue Standards in der Technologiebranche setzen.

Blick in die Zukunft: 1,4nm und 1nm Technologien​

Neben dem 2nm-Prozess arbeitet TSMC bereits an der Entwicklung der 1,4nm-Technologie, die für 2027 erwartet wird. Apple plant, sich die erste Produktion sowohl für den 1,4nm- als auch für den zukünftigen 1nm-Prozess zu sichern, was die langfristige strategische Partnerschaft zwischen Apple und TSMC unterstreicht. Diese Zusammenarbeit hat sich für beide Unternehmen als äußerst vorteilhaft erwiesen, wobei Apple von der fortschrittlichsten Halbleitertechnik profitiert und TSMC Apple als einen seiner größten und profitabelsten Kunden verbuchen kann.

Via MacRumors

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[FuAn]

Der Sprung auf die 3nm Technologie node (eigentlich 48/24nm) wird die kosten bei tsmc pro wafer ca verdoppeln… wenn Intel mit der Ohio factory live geht und gaafet/ ribbonfet bringt wird das tsmc ganz schön unter Zugzwang bringen und imho das von Intel selbst erklärte Ziel Apples M Chip herstellen zu wollen mittelfristig möglich machen. Samsung hat schon gaffet und besseren yield als tsmc… Apple kann und sollte sich mit dem eigenen Design vielleicht eher mal nach neuen Partnern umschauen…