TSMC kündigt fortschrittliche 1.6nm-Chips für Apple an

[Jan Gruber]

Jan Gruber
TSMC, der führende Chiphersteller für Apple, hat Pläne angekündigt, bis 2026 eine hochmoderne 1.6nm-Chiptechnologie in Produktion zu bringen. Dieses neue Verfahren, bekannt als A16-Prozess, soll die Leistung und Energieeffizienz der nächsten Generation von Apple-Geräten erheblich steigern.

Der A16-Prozess von TSMC wird den Einsatz von Nanosheet-Transistoren einführen, die eine signifikante Steigerung der Geschwindigkeit und eine Reduktion des Stromverbrauchs versprechen. Diese Transistoren sollen im Vergleich zum aktuellen N2P-Prozess eine Geschwindigkeitssteigerung von 8-10% und eine Verringerung des Stromverbrauchs um 15-20% ermöglichen. Zudem könnte die neue Technologie eine bis zu 1,10-fache Verbesserung der Chipdichte erzielen.

Integration und Effizienz durch SoW-Technologie​

TSMC hebt zudem die Entwicklung der System-on-Wafer (SoW)-Technologie hervor. Diese ermöglicht es, mehrere Chips auf einem einzigen Wafer zu integrieren, was Platz spart und die Effizienz steigert. Diese Technologie ist besonders vorteilhaft für den Betrieb von Apples Rechenzentren und wird sich bis 2027 zu einem noch anspruchsvolleren Chip-on-Wafer-System weiterentwickeln.

1.6nm: Zukünftige Pläne und Technologieentwicklung​

Neben der 1.6nm-Technologie arbeitet TSMC auch an der Herstellung von 2nm- und 1,4nm-Chips, die für zukünftige Apple-Geräte vorgesehen sind. Der „N2“-Prozess soll Ende 2025 in die Massenproduktion gehen, gefolgt von einem verbesserten „N2P“-Prozess Ende 2026. Ab 2027 ist geplant, die Anlagen in Taiwan auf die Produktion von 1,4nm-Chips umzustellen.

Die Zusammenarbeit zwischen Apple und TSMC hat sich als fruchtbar erwiesen. Apple profitiert von TSMCs Fähigkeit, Massenprodukte in hoher Qualität herzustellen und flexibel auf neue Technologien zu reagieren. Diese Partnerschaft ermöglicht es Apple, an der Spitze der Halbleitertechnologie zu bleiben und stellt sicher, dass TSMC von einem starken Umsatz durch seinen größten Kunden profitiert.

Via TSMC

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