iPhone SE Teardown: Kein typisches Apple-Release

Eine bekannte und beliebte Form, ein Vier-Zoll-Display verbunden mit derzeit aktueller Technik; Apple scheint den Kundenwünschen direkt nach zu kommen. Chipworks hat das SE einmal etwas genauer unter die Lupe genommen. Keine Frage, das iPhone SE ist eine echte Alternative zu den in den letzten beiden Zyklen erschienenen Geräten. Kleiner, handlicher und dennoch schnell genug, um mit den heutigen Geräten mithalten zu können. Die ersten Geräte dürften sich bereits in der Auslieferung befinden. Aber ist das SE eine echte Innovation von Apple?

Ein Blick auf verbaute Komponenten des iPhone SE
Bilder von chipworks, bestimmte Rechte vorbehalten

Der Prozessor des iPhone SE ist der selbe A9-Chip, wie er derzeit im iPhone 6s verbaut wird. Dieser stammt nach Bezeichnung des Chipsatzes mit der Nummer APL1022 aus der TSMC-Produktion. Der verwendete SK Hynix-Speicher ist ebenfalls der selbe 2GB LPDDR4-DRAM-Speicher, wie er im 6s verbaut wurde und auch die Sound-Prozessoren, die einer Vermutung von Chipworks zufolge von der Firma Cirrus Logic stammen, kommen aus dem Technik-Fundus des 6s

Der NFC-Chip mit der Bezeichnung NXP 66V10, und auch der 6-Achsen-Gyro-Sensor  von InvenSence entsprechen ebenfalls den Teilen, die im iPhone 6s verbaut wurden.  Das Qualcom MDM 9625M-LTE-Modem und der Transmitter hingegen scheinen noch aus der Produktion des iPhone 6 zu stammen. Im 6s wurde bereits der Nachfolger, der MDM 9635M, verbaut. Der Touch-Screen-Controller, der von Broadcom mit der Bezeichnung BCM5976 sowie auch von Texas Instruments (343S0645) hergestellt wird, wurde bereits im iPhone 5s verwendet.

Das iPhone SE ist demnach eine Mischung aus bekannter älterer und neuer aktuellerer Technik. Es besteht aus Teilen, die sowohl im iPhone 5s, 6 und dem 6s vorkommen.

Allerdings wurden auch einige neue Komponenten verbaut: Unter anderem ein “338S00170-Gerät”, welches Chipworks zufolge sehr wahrscheinlich ein neuer Powermanagement-Prozessor sein könnte. Mit dem Skyworks SKY77611 könnte ein neues Leistungsverstärkungsmodul für das Mobilfunknetz Einzug halten. Weiter wurden ein 16GB NAND Flash-Modul von Toshiba, ein EPCOS D5255 Antennenschaltmodul und ein AAC Technologies Mikrofon verbaut.

Innovation oder nicht?

Chipworks wurde auf der macrumors.com Seite mit dem Ausruf, dies sei kein typisches Release, wie man es von Apple gewohnt sei, wie folgt zitiert:

There are very few new parts, but that hardly means there is no innovation. As is the genius of Apple and its fearless leader, Mr. Cook, it is the combination of all the right parts that make a successful product. Finding that just-right balance of old and new, and at such a low cost, is no easy feat.

Übersetzt heißt dies in etwa: “Es gibt nur wenige neue Teile. Dies bedeutet jedoch nicht, dass es keine Innovation wäre. In der Genialität von Apple hat der furchtlose Anführer Tim Cook eine Kombination  aus allen richtigen Teilen geschaffen, um die richtige Balance aus alt und neu zu finden. Ein erfolgreiches Produkt zu solch einem niedrigen Preis herzustellen ist kein leichtes Unterfangen.”

Weitere Informationen werden wir wohl erst erhalten, wenn die Geräte noch weiter zerlegt und untersucht wurden. Auch Berichte von iFixit, die bisher sehr aussagekräftige Teardowns von Apple-Geräten veröffentlichten, werden erwartet.

via macrumors.com und chipworks