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Hallo zusammen!
Letztes Wochenende ist mir ein kleines Malheur passiert
Und zwar habe ich im Rahmen eines Frühjahrsputzes mein Early 2015 13" retina MacBook Pro aufgemacht und das Kühlsystem etwas entstaubt. Um dabei das Risiko eines Kurzschlusses zu verringern, war der Batteriestecker währenddessen durch ein kleines Stück (recht stabiles) Papier vom Logic Board getrennt:
Als dann alles wieder sauber war und ich das MacBook zusammengebaut hatte ist mir irgendwann (nach ein paar Minuten) aufgefallen, dass die CPU nur noch mit maximal 1.3 GHz taktet. Eine Runde Fehlersuche später wusste ich dann auch warum:
Ich habe vor dem Zusammenbau vergessen, das Stück Papier zwischen Batterie-Konnektor und Logic Board zu entfernen.
Problem dabei: um die Bodenplatte zu montieren habe ich mehrmals recht viel Druck ausgeübt, weil die zwei Clips in der Mitte der Bodenplatte einfach nicht einrasten wollten (im Nachhinein war natürlich klar warum...). Diesen Druck, den man auch ganz gut an der Einkerbung im Papier erkennen kann, hat vermutlich auch (zumindest teilweise) das Logic Board abbekommen. Entsprechend frage ich mich jetzt, ob das Logic Board durch die von mir verursachte mechanische Belastung evtl. langfristig Schaden genommen haben könnte, auch wenn im Moment alles ganz normal funktioniert (z.B. indem durch das Durchbiegen irgendwelche Mikrorisse auf dem PCB/ an Lötpunkten entstanden sind, die früher oder später zu Wackelkontakten führen könnten). Was meint ihr?
lg Daniel
Letztes Wochenende ist mir ein kleines Malheur passiert


Als dann alles wieder sauber war und ich das MacBook zusammengebaut hatte ist mir irgendwann (nach ein paar Minuten) aufgefallen, dass die CPU nur noch mit maximal 1.3 GHz taktet. Eine Runde Fehlersuche später wusste ich dann auch warum:
Ich habe vor dem Zusammenbau vergessen, das Stück Papier zwischen Batterie-Konnektor und Logic Board zu entfernen.
Problem dabei: um die Bodenplatte zu montieren habe ich mehrmals recht viel Druck ausgeübt, weil die zwei Clips in der Mitte der Bodenplatte einfach nicht einrasten wollten (im Nachhinein war natürlich klar warum...). Diesen Druck, den man auch ganz gut an der Einkerbung im Papier erkennen kann, hat vermutlich auch (zumindest teilweise) das Logic Board abbekommen. Entsprechend frage ich mich jetzt, ob das Logic Board durch die von mir verursachte mechanische Belastung evtl. langfristig Schaden genommen haben könnte, auch wenn im Moment alles ganz normal funktioniert (z.B. indem durch das Durchbiegen irgendwelche Mikrorisse auf dem PCB/ an Lötpunkten entstanden sind, die früher oder später zu Wackelkontakten führen könnten). Was meint ihr?
lg Daniel
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